淄博镁合金ZA73M厂家批发

航空航天、武器装备等重要领域对轻量化材料的需求日益迫切，镁合金ZA73M镁合金作为质量轻的金属结构材料逐渐受到广泛关注，镁合金的增材制造也开始受到材料界越来越多的重视。

金属材料的增材制造过程与熔融热源特点息息相关，基于连接技术的进步，金属材料的增材制造得到了迅速的发展。目前，市面上主流的镁合金增材制造技术按照熔融热源可以分为SLM、WAAM、FSAM

镁合金具有良好的导热和导电性能，虽然镁合金的导热能力不及铝合金，但远塑料、树脂，同时镁合金具有良好的电磁屏蔽性能，非常适合用于制造电子产品的金属外壳、机罩。一些电子通讯品牌企业已经成功将镁合金用于制造个人便携式电脑、手机、摄录影器材等电子产品外壳。在2003年出货的3000万台笔记本电脑中，采用铝和塑胶机壳的比重达75%，使用镁合金的比重仅25%，但2004年笔记本电脑采用镁合金机壳的比重就提高到了50%以上。

镁的电极电位低，化学性质活泼，导致镁合金产品容易腐蚀。因此，腐蚀问题也是阻碍镁合金应用的一个关键因素。改善镁合金的耐蚀性能，目前主要有两种技术方式，一种是通过合金化和纯净化处理来提高镁合金基体本身的电极电位，或者形成表面自愈合防护膜，增强自身对环境腐蚀的抵抗能力；另一种是通过表面防护处理，形成表面保护膜而防止基体的腐蚀。由于前者受到镁自身化学特性的限制，未取得应用上的突破性进展，故目前国内外多致力于表面防护技术的研究开发，在目前广泛使用的微弧氧化表面处理技术基础开拓了一些新的表面处理技术，并取得了较好的成果。

近年来，镁合金的增材制造受到材料界越来越多的重视，增材制造突破了传统制造的限制，具有、高设计自由度、高利用率与节能等特点。通过对工艺参数的设计，可以调控合金微观结构和性能，大化实现合金材料的形性协同设计能力，净成形制备出传统制造无法实现的复杂结构产品，扩大镁合金在生物医用、汽车、消费电子等领域的应用。然而，要进一步发展镁合金的增材制造技术，还需要克服许多困难，如增材制造镁合金产品延展性相对较差、产品一致性不足以及原材料镁粉的安全与成本等问题。

镁合金的密度是钢铁的1/4、铝合金的2/3，是轻的金属结构材料之一，而低的强度和耐蚀性限制了其实际工程应用。通常采用的剧烈塑性变形（SPD）方法对镁合金强度的大幅提升较为有效，可制备出超细晶强镁合金。然而，具有密排六方结构镁合金较差的冷变形能力，需要在较高温度条件下进行SPD加工处理，易造成晶粒长大，难以获得超细晶组织。传统SPD制备的超细晶所形成非平衡晶界会显著降低镁合金的耐蚀性。此外，传统SPD制备的超细晶镁合金样品尺寸小，难以在工程中获得应用。以往研究表明，孪晶组织可用于细化晶粒，提高强度，且孪晶界的能量低，不会对镁合金耐腐蚀性能造成显著影响。然而，镁合金中易启动的拉伸孪晶界面在应力作用下易长大和合并。因此，高密度超细孪晶组织的制备是亟须解决的关键问题。